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[技术交流] ST PS25HBTR 传感器参数应用故障开发手册全面解析

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新手上路

发表于 7 天前 | 查看全部 |阅读模式
LPS25HBTR 是意法半导体推出的高精度数字压力传感器,适用于多场景压力测量需求,以下从核心维度展开详细说明:
一、品牌信息
  • 品牌名称:意法半导体(STMicroelectronics,简称 ST)
  • 品牌定位:全球领先的半导体制造商,专注于 MEMS 传感器等领域的技术研发与生产

二、型号详情
  • 核心型号:LPS25HBTR
  • 产品系列:压阻式绝对压力传感器系列
  • 市场状态:在售(Active)
  • 封装规格:VFLGA10(HLGA 2.5×2.5×0.8mm max,10 引脚)

三、核心功能
  • 绝对压力测量:基于压阻式原理,内置真空参考,精准检测大气压力
  • 数字信号输出:集成 ADC 转换器,直接输出 24 位数字信号,简化外部电路
  • 温度补偿:嵌入式温度补偿机制,确保不同环境温度下的测量稳定性
  • 灵活通信:支持 I2C 和 SPI 两种数字接口,SPI 通信速率最高可达 10MHz
  • 低功耗控制:提供多种工作模式,低分辨率模式功耗仅 4μA
  • 数据缓存与中断:内置 32 槽 FIFO 缓冲区,支持数据就绪、FIFO 标志、压力阈值等中断功能
  • 高可靠性:具备 10,000g 抗冲击能力和 20 倍满量程超压承受能力

四、关键参数
  • 压力测量范围:260~1260 hPa(绝对压力)
  • 测量精度:高分辨率模式下 0.01 hPa RMS,误差 ±0.02 kPa(±0.003 PSI)
  • 输出数据速率(ODR):1Hz~25Hz,可按需调节
  • 供电电压:1.7V~3.6V
  • 工作温度:-30℃~+105℃
  • 湿气敏感性等级(MSL):3 级(168 小时)
  • 环保标准:无铅设计,符合 RoHS 规范(EcoPack 2)

五、典型应用
  • 可穿戴设备:智能手表、运动传感器(如高尔夫 / 滑雪运动数据追踪)
  • 导航与定位:GPS 设备高度修正、无人机飞行控制系统
  • 气象监测:手持式气象设备、个人 / 工业气象站
  • 工业自动化:压力监测模块、工业控制系统
  • 医疗设备:呼吸监测仪、气压控制系统
  • 消费电子:智能手机高度计功能、便携式导航设备

六、常见故障与排查
  • 测量数据偏差大:检查供电电压是否在 1.7V~3.6V 范围内;确认传感器封装开孔未被遮挡,保证压力传导;排查温度补偿功能是否正常启用
  • 通信失败:核实 I2C/SPI 接口接线是否正确;检查主机与传感器的通信速率匹配性;确认传感器引脚无虚焊或损坏
  • 数据无更新:检查输出数据速率(ODR)设置是否合理;排查 FIFO 缓冲区是否溢出,可通过中断功能监控;确认传感器未进入低功耗休眠模式
  • 抗干扰能力差:远离强电磁干扰源;在电源端添加滤波电容;优化 PCB 布线,缩短通信线路长度

七、开发手册资源
  • 官方核心文档:STMicroelectronics 提供的 LPS25HB 系列数据手册(含中英文版本),涵盖引脚定义、寄存器配置、时序图、校准方法等
  • 设计资源:提供 EDA 符号、封装 footprint、3D 模型,支持多种 CAD 设计工具链
  • 开发支持:ST 官方提供开发板及示例程序,可快速移植到 STM32 等单片机平台
  • 下载渠道:可通过 ST 官网、电子发烧友网、维库电子市场网等平台获取 PDF 格式手册及设计资料
  • 技术参考:CSDN 等技术社区提供 FIFO 功能解读、寄存器配置、嵌入式程序开发等实操教程


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新手上路

 楼主| 发表于 7 天前 | 查看全部
LPS25HBTR 核心参数对照表 + 开发手册快速检索指南

一、核心参数汇总
  • 测量范围:压力 260~1260 hPa(绝对压力),工作温度 - 30℃~+105℃
  • 精度与分辨率:压力精度 ±0.02 kPa,高分辨率模式 0.01 hPa RMS;温度测量误差 ±1℃
  • 输出特性:24 位数字输出,输出数据速率(ODR)1Hz~25Hz 可按需调节
  • 供电与功耗:供电电压 1.7V~3.6V,低分辨率模式功耗 4μA,高分辨率模式功耗 12μA
  • 通信接口:支持 I2C(标准 / 快速模式)和 SPI(最高 10MHz),I2C 默认地址 0x5C、可选 0x5D
  • 物理与可靠性:VFLGA10 封装(2.5×2.5×0.8mm),10,000g 抗冲击,MSL 3 级,符合 RoHS 规范
  • 核心功能参数:32 槽 FIFO 缓冲区,支持数据就绪、FIFO 满 / 空、压力阈值中断,20 倍满量程超压承受能力


二、开发手册快速检索指南

1. 核心文档分类与用途
  • 数据手册(Datasheet):包含引脚定义、寄存器映射、时序图、校准方法、电气特性、机械规格,是开发核心参考
  • 应用笔记(AN):涵盖典型电路设计、PCB 布局指南、抗干扰方案、功耗优化技巧,解决实际应用问题
  • 设计资源包:提供 EDA 符号、封装 Footprint、3D 模型,适配主流 CAD 设计工具链
  • 开发示例程序:ST 官方提供的 STM32 平台移植代码,含接口配置、数据读取、中断与 FIFO 使用示例
  • 技术白皮书:详解传感器工作原理、MEMS 工艺特性、温度补偿算法核心逻辑

2. 高效检索关键词(官网 / 技术平台通用)
  • 数据手册检索:LPS25HB Datasheet STMicroelectronics
  • 应用笔记检索:AN5208 LPS25HB Application Note
  • 设计资源检索:LPS25HB EDA Symbol Footprint 3D Model
  • 程序示例检索:LPS25HB STM32 示例代码 I2C/SPI
  • 技术问题检索:LPS25HB 寄存器配置 FIFO 中断


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